人工知能（ＡＩ）技術の応用拡大が進む中、ＩＰ（知的財産）やＩＣ設計サービスに続き、音声インターフェース向け音声通信チップや微小電子機械システム（ＭＥＭＳ）マイクロホンチップの需要が高まると予想されており、聯発科技（メディアテック）、瑞昱半導体（リアルテック・セミコンダクター）、鑫創科技（ソリッド・ステート・システム）、鈺太科技（ZillTekテクノロジー）などの受注が大幅に増加している。26日付電子時報が報じた。
業界関係者は、ＡＩ技術の応用が進めば、無線および高速通信用チップ、マイクロコントローラ（ＭＣＵ）、パワーマネジメントＩＣ（ＰＭＩＣ）などの需要も高まり、台湾のＩＣ設計会社がコストパフォーマンスを武器に活躍できると指摘した。製品と市場ポジショニングの選択がよければ、顧客の最終製品の差別化を支援できると説明した。
