ファウンドリー大手、聯華電子（ＵＭＣ）の王石共同執行長は26日、第３～４四半期に28ナノメートルＨＫＭＧ（高誘電率膜・金属ゲート）製造プロセスによる生産を縮小する一方で、改良版28ナノＨＰＣ（High Performance Compact）およびＨＰＣプラス製造プロセスを準備中で、３～４四半期後に導入すると語った。27日付電子時報が報じた。
王共同執行長は、ＨＫＭＧプロセス縮小は顧客の製品戦略見直しが主因などと説明した。業界では、この顧客はクアルコムを指し、改良版プロセス導入で受注を獲得するとみられている。
このほかＵＭＣは、早ければ2018年に22ナノＵＬＰ（超低消費電力）プロセスを導入する予定だ。
ＵＭＣが26日発表した第２四半期連結売上高は前期比0.3％増、前年同期比1.5％増の375億3,800万台湾元（約1,380億円）だった。粗利益率は前期比1.9ポイント低下し18％。営業利益は前期比21.7％増、前年同期比31.9％減の16億6,800万元で、純利益は前期比8.2％減、前年同期比18.7％減の20億9,900万元だった。
