人工知能（ＡＩ）をめぐり、さまざまな半導体ソリューションが競合する中、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）とＴＳＭＣ傘下のＡＳＩＣメーカー、創意電子（グローバル・ユニチップ、ＧＵＣ）は、ＡＩブームが大きな追い風となる見通しだ。７日付電子時報が伝えた。
ＧＵＣは今年を「ＡＩ元年」と位置付け、ＡＩ関連のプロジェクト６件を一挙受注した。秘密兵器はＴＳＭＣと共同開発した第２世代高帯域幅メモリー（ＨＢＭ２）で、既に16ナノメートル製造プロセスによる生産を開始した。今後は７ナノメートル製造プロセスに踏み込む予定で、ＧＵＣにとって今後２年は「収穫期」となりそうだ。
高帯域幅メモリー（ＨＢＭ）はＡＩ、マシンラーニング、ＨＰＣ（高性能計算、ハイパフォーマンスコンピューティング）などの分野で大量に使用されている。現在ＨＢＭメモリーの主なサプライヤーはサムスン電子とＳＫハイニックスだが、生産能力が限られているため、ＡＩブームによる需要に対応し切れていない。こうした中、関連技術を蓄積してきたＴＳＭＣとＧＵＣにとっては、ＡＩ市場への絶好の参入機会となっている。
実際にＴＳＭＣは既にＡＩ分野でグーグル向けのＴＰＵ（テンサー・プロセッシング・ユニット）、エヌビディア向けのＧＰＵなどを受注。ＴＳＭＣ傘下のＧＵＣは既に６件のＡＩ案件の受注に成功した。
ＧＵＣの陳超乾総経理は「テープアウト（設計完了）から３～４四半期で量産に入る。現在の受注案件は18年下半期以降、売り上げに貢献するのではないか。特に19年はＡＩ関連のビジネスチャンスが大幅に拡大する見通しで、今後２年がＡＩビジネスの『収穫期』になる」と述べた。
