14日付工商時報によると、ファウンドリー世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、16ナノメートル立体構造トランジスタ（FinFET）プロセスの改良版に当たる12ナノFinFETプロセスでの量産を第４四半期より本格化させる見通しだ。既にエヌビディア、聯発科技（メディアテック）、中国・深圳市海思半導体（ハイシリコン・テクノロジーズ）のＩＣ設計大手３社から次世代チップの生産を受注したもようだ。
ＴＳＭＣの12ナノFinFETプロセスを採用するのは、エヌビディアの次世代ＧＰＵ（グラフィックスプロセッサー）「Volta」および人工知能（ＡＩ）向け次世代プロセッサー「Xavier（エグゼビア）」、メディアテックのミドルエンドスマートフォン向けチップ「Helio P30」、ハイシリコンの次世代携帯電話向けチップ「Miami（開発コードネーム）」とされる。
このほかアップルの新プロセッサーもＴＳＭＣの12ナノプロセスを採用して既にテープアウト（設計完了）したと工商時報は伝えている。
証券会社は、ＴＳＭＣは10ナノおよび12ナノプロセスが全面的に量産に入る中、第４四半期売上高は2,700億～2,800億台湾元（約9,700億～１兆円）に増加し、四半期別の過去最高を更新すると予測している。
