インテルのファウンドリー事業を統括するゼイン・ボール副社長は15日、14ナノメートル製造プロセスで提携する中国のＩＣ設計大手、展訊通信（スプレッドトラム・コミュニケーションズ）に対し、10ナノ、７ナノ製造プラットフォームを提供すると表明した。これにより台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が最も影響を受ける見通しで、ＴＳＭＣは中国顧客からの受注を確保するため、中国・南京市で進める12インチウエハー工場の建設を急ぐ必要がある。16日付電子時報が報じた。
インテルは14ナノでスプレッドトラムのミドルエンドスマートフォン用チップを生産している。今後は10ナノでスプレッドトラムのハイエンドスマホ用チップやスマホ以外のチップを生産する計画とみられる。
一方、ＴＳＭＣの南京12インチ工場は早ければ2018年に生産開始予定で、製造プロセスは16ナノだ。地理的な近さがもたらす優位性を生かしてスプレッドトラムから再び受注できる可能性はある。
