ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、中国の通信機器大手、華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）が今秋発売予定のスマートフォン旗艦機種「Mate10」に搭載する「麒麟970」チップの量産を、10ナノメートル製造プロセスで開始したもようだ。第１弾の12インチウエハー投入枚数は4,000枚に上り、ファーウェイはＴＳＭＣの顧客別生産量で上位５位に躍り出たとみられる。消息筋の情報を基に16日付電子時報が報じた。
消息筋によると、ファーウェイ傘下の深圳市海思半導体（ハイシリコン・テクノロジーズ）はＴＳＭＣに対する「麒麟970」の発注量を増やしており、第４四半期に出荷量が拡大する見通しだ。
ＴＳＭＣの10ナノをめぐっては、聯発科技（メディアテック）が次世代ハイエンドチップ「Helio X30」の発注量を減らしていた。
ＴＳＭＣは10ナノでアップルの新型ｉＰａｄ用プロセッサー「Ａ10Ｘ」の量産を４月、出荷を６月に開始したほか、スマートフォン次世代機種「iPhone8」に搭載するプロセッサー「Ａ11」の量産も６月に開始している。
