業界関係者によると、クアルコムが開発する３Ｄ（３次元）センサーは台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が生産、ＴＳＭＣ傘下の精材科技（シンテック）がパッケージング・テスティング（封止・検査）を担い、早ければ年末に量産を開始するようだ。来年からアンドロイドＯＳ（基本ソフト）搭載スマートフォンに採用される見通しで、将来的にはドローン（無人航空機）や自動車への応用も見込まれる。21日付工商時報などが報じた。
クアルコムの章建中・工程技術副総裁は、同社が開発する３Ｄセンサーは主に赤外光の構造化光照射による顔認証が中心と説明した。
アップルが次世代スマートフォン「iPhone8」に採用するとされるＳＴマイクロエレクトロニクスの３Ｄセンサーも、ＴＳＭＣと精材科技が第３四半期に量産を開始したとみられている。
なお、クアルコムの幹部は、ＴＳＭＣとの提携関係は2005年の65ナノメートル製造プロセス以降、45ナノ、28ナノ、立体構造トランジスタ（FinFET）プロセスと長く続いていると強調した。クアルコムはＴＳＭＣの16、10ナノFinFETプロセスを採用せず、サムスン電子の14、10ナノを採用しているものの、同発言から、クアルコムが来年ＴＳＭＣの７ナノFinFETを採用する可能性が残されているとみられている。
