インテルが21日に正式発表した第８世代Ｃｏｒｅプロセッサーを搭載した最終製品145機種が９月より発売される見通しとなる中、23日付工商時報によると、これら最終製品のうち９割が華碩電脳（ＡＳＵＳ）傘下のコントローラＩＣ設計、祥碩科技（ＡＳメディア・テクノロジー）の高速伝送インターフェース用チップを搭載する見込みだ。
ＡＳメディアは、高速伝送インターフェース用チップの出荷増により、第２四半期の連結売上高が前期比16.8％増、前年同期比116.2％増の８億1,500万台湾元（約29億5,000万円）と四半期別の過去最高を記録した。
さらに下半期に入り、インテルおよびアドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）の次世代プラットフォーム搭載製品で大量に高速伝送インターフェース用チップが採用されたことから、７月の連結売上高は前月比２％増、前年同期比98.9％増の２億8,100万元と単月の過去最高を更新した。
インテルとＡＭＤの次世代プラットフォーム搭載製品は今後も出荷増が見込まれることから、ＡＳメディアの第３四半期連結売上高は９億9,000万～10億元となり、四半期別の過去最高をさらに更新すると証券会社は予測している。
