ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が５ナノメートル以降の製造プロセスに極端紫外線（ＥＵＶ）露光技術を本格導入する見通しとなる中、半導体製造設備メーカーの米ＫＬＡテンコールが22日、ＥＵＶ技術に対応した最新のテスティング装置を発表した。またドイツの化学品・医薬品大手のメルク・グループも、南部科学工業園区（南科）に設置した半導体向け材料の応用に関する研究開発（Ｒ＆Ｄ）センターが来月から運営を開始するなど、関連メーカーが商機獲得に向けた動きを活発化させている。23日付経済日報が報じた。
半導体設備業界関係者は、ファウンドリーはＥＵＶ技術の導入により、フォトマスクの数を大幅に減らし、製造プロセスの短縮が可能となると指摘。ただ、オランダのＡＳＭＬが独自開発したＥＵＶ露光装置は１台30億台湾元（約110億円）と高価な上、十分なＥＵＶ光源の出力が確保できないとの懸念から採用が進んでいない。
