米カリフォリニア州に本部を置く半導体チップ開発のスタートアップ企業、ThinCIはこのほど、新世代のグラフ・ストリーミング・プロセッサー（ＧＳＰ）を発表し、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の28ナノメートルＨＰＣ（高性能計算）プラス製造プロセス・ノードを採用すると表明した。ＧＳＰは人工知能（ＡＩ）の視覚やディープラーニング（深層学習）といった分野での応用が見込まれるという。25日付電子時報が報じた。
ＥＥタイムスの報道によると、ThinCIは同社が開発したＧＳＰが次世代のコンピュータ・アーキテクチャになると強調している。ただ、ThinCIが説明する性能を実際に有するかについはて業界で疑念も上がっており、従来型の中央処理装置（ＣＰＵ）に取って代わることはできないとの見方も出ている。
