ＩＣ設計最大手、聯発科技（メディアテック）は29日、ミドルエンドのスマートフォン向け８コアＳｏＣ（システム・オン・チップ）「Helio P23」と「Helio P30」を発表した。これらを搭載したスマホが早ければ11～12月に発表され、来年第１四半期にヘリオＰ23とＰ30の出荷ピークを迎えると予想されている。30日付経済日報が報じた。
ヘリオＰ23とＰ30は、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の16ナノメートル製造プロセスを採用した高性能、低消費電力の製品。デュアルレンズカメラ、および２枚のＳＩＭカード両方による第４世代移動通信規格（４Ｇ）の高音質通話サービス「VoLTE（ボルテ）」をサポートする。
ヘリオＰ23は、性能、販売価格でヘリオＰ30をやや下回る。ただ、中国スマホ大手の広東欧珀移動通信（ＯＰＰＯ）や維沃移動通信（ｖｉｖｏ）など、顧客の製品開発案件はＰ23の方が多いようだ。ＯＰＰＯは下半期に発売するスマホ新機種「OPPO A61s」にヘリオＰ23を採用するとみられている。
