ファウンドリー大手、聯華電子（ＵＭＣ）が、ＩＣ設計最大手、聯発科技（メディアテック）から、米アマゾン・ドット・コムの音声アシスタント端末「アマゾン・エコー」の小型版機種「エコー・ドット」向けのモノのインターネット（ＩｏＴ）チップを大量に受注したとの観測が流れている。２日付工商時報が報じた。
証券会社によると、メディアテックが、もともと台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）に発注していた28ナノメートル製造プロセスの同チップを全てＵＭＣに振り向けることを決定。メディアテックはＴＳＭＣ出身の蔡力行氏が共同執行長（ＣＥＯ）に就任を機に、ファウンドリーへの発注割合の見直しを決めたとされる。
ＵＭＣはエコー・ドット向けＩｏＴチップ生産を第４四半期から開始するとされ、今年末より売上高の増加が見込まれる。業績改善への期待から、同社の株価は過去３カ月で３割上昇し、１日の終値は16.05元と９年ぶりの高値を記録した。過去３カ月、外資系証券会社による買い越しは11億株にも上っている。
