サプライチェーンの情報によると、ＩＣ設計最大手、聯発科技（メディアテック）は、初めて台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の12ナノメートル製造プロセスを採用したミドル～ハイエンドのスマートフォン用チップ「Helio P40」の営業活動を行っており、中国スマホ大手の広東欧珀移動通信（ＯＰＰＯ）、維沃移動通信（ｖｉｖｏ）、小米科技（小米、シャオミ）などの顧客が高い関心を示している。顧客が来年発売する旗艦機種への採用が今年末に決まれば、メディアテックのシェア回復に貢献する見通しだ。５日付経済日報が報じた。
ヘリオＰ40は６コアチップで、量産時期は今年末～来年第１四半期とされる。クアルコムが来年第１四半期にサムスン電子の10ナノメートル製造プロセスで量産する「スナップドラゴン670」への対抗製品のようだ。
サプライチェーン関係者によると、ヘリオＰ40はＯＰＰＯの「Ｒ」シリーズ、ｖｉｖｏの「Ｘ」シリーズなど旗艦機種への採用を主要目標としている。中でもＯＰＰＯが来年発売するとみられる「OPPO R15」に採用されるかは、今年末に決まる見通しだ。
