サムスン電子のスマートフォンに台湾企業の電子部品採用が相次いでいる。直近では高周波（ＲＦ）チップの立積電子（リッチウエーブ・テクノロジー）、指紋認証用ＩＣの神盾（イージステクノロジー）、力率改善回路（ＰＦＣ）ＩＣの虹冠電子（チャンピオン・マイクロエレクトロニック）の名前が挙がっている。５日付電子時報が伝えた。
業界関係者によると、リッチウェーブはこれまでもサムスンと協力関係にあるが、新世代のＲＦチップが再び同社に採用される見通しとなり、今年から来年にかけての業績を後押ししそうだ。
イージスは光学式指紋認証ソリューションの採用が有望だ。当初はローエンド機種向けの指紋認証用ＩＣから受注をスタートしたが、最近はハイエンド機種、主力機種にも受注範囲を拡大している。
チャンピオンもサムスンからアナログＩＣを受注したもようだ。サムスンは当初、立錡科技（リッチテック・テクノロジー）にアナログＩＣを発注していたが、リッチテックが聯発科技（メディアテック）傘下に入ったことで、サムスン側は新たな発注先を模索していた。
