中国の通信機器大手、華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）が世界初の人工知能（ＡＩ）コンピューティング対応スマートフォン用ＣＰＵ（中央演算処理装置）「麒麟970（Kirin 970）」を発表し、10月に発表予定のスマホ旗艦機種「Mate10」に搭載することから、証券会社は、▽「麒麟970」を10ナノメートル製造プロセスで生産する台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）▽パッケージング（封止）の矽品精密工業（ＳＰＩＬ）▽テスティング（検査）の京元電子（ＫＹＥＣ）──が受注を増やすと予想した。５日付工商時報が報じた。
ファーウェイの「麒麟」チップシリーズはこれまでも台湾の半導体サプライチェーンが生産してきた。「麒麟970」はＴＳＭＣの16ナノメートルFinFET（ＦＦ、立体構造トランジスタ）製造プロセスを採用した前世代「麒麟960」に比べ消費電力を大幅に削減した。
