液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）ドライバＩＣのパッケージング・テスティング（封止・検査）大手、頎邦科技（チップボンド・テクノロジー）は８月連結売上高が前月比３％増、前年同月比8.5％増の16億8,100万台湾元（約61億円）で２カ月連続で過去最高を記録した。スマートフォンの小型パネル用およびタッチ機能を統合したドライバＩＣの封止・検査の受注増や、パワーアンプ（ＰＡ）、高周波（ＲＦ）部品の封止・検査が需要期に入ったことで恩恵を受けた。証券会社は、第３四半期売上高は四半期ベースで過去最高になると見込む。７日付工商時報が報じた。
今年はスマホブランドが、タッチコントローラＩＣとドライバＩＣを１つのチップにまとめた「ＴＤＤＩ」のインセル型タッチパネルへの導入を促進。封止・検査の難易度が増したことでチップボンドなどに追い風となっている。
また、スマートフォンの新世代機種がアスペクト比18対９のディスプレイを導入し、パネルドライバＩＣは、封止・検査の実装技術をＣＯＧ（チップ・オン・グラス）からＣＯＦ（チップ・オン・フィルム）に移行させた。ＣＯＦは受注価格が高く、工程に多くの時間がかかるため、チップボンドに平均受注価格と生産ライン稼働率の上昇をもたらしている。
