人工知能（ＡＩ）など向けにハイエンドＧＰＵ（グラフィックスプロセッサー）需要が増す中、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、2012年にリリースした先進パッケージング（封止）技術、CoWoS（チップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート）受注が増えそうだ。矽品精密工業（ＳＰＩＬ）は、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）のＧＰＵ「ベガ10」受注に続き、「ベガ11」受注を目指している。８日付電子時報が報じた。
ＧＰＵ大手のエヌビディアとＡＭＤは最近、自動運転、データセンター、ビッグデータ分析、ゲーミング（ゲーム用）パソコンのビデオカード向けＧＰＵ市場で競争を過熱させている。今後、低消費電力化を図るため、2.5Ｄ（2.5次元）、３Ｄ実装需要が高まる見通しだ。
ＴＳＭＣのCoWoSは、2.5Ｄ実装技術ともいわれ、これまでコストが高いためザイリンクスしか採用していなかったが、今後はハイエンドＧＰＵ向けで採用が進みそうだ。
