台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）、インテル、サムスン電子の３社は米東部時間の５日、半導体産業の持続的な成長を促す認識の下、2012年に18インチウエハーを導入する目標に向けて幅広く協力していくとした共同宣言を発表した。７日付経済日報によると、ＴＳＭＣは台湾初の18インチウエハー工場を、10年に新竹科学工業園区（竹科）で着工する計画だ。

　
　ＴＳＭＣ、インテル、サムスンの３社は、世界の半導体業界でも数少ない18インチウエハー工場を自力で建設する資金力と技術を持った企業で、今回の共同宣言は、３社が重要な先端技術の開発目標について業界に指標を示すことを意図したものだ。一部のメディアは「３社が18インチウエハーを共同開発」と報じたが、先端技術で具体的な協力が行われることは考えにくい。


　18インチウエハーは直径450ミリで、１枚のウエハーから取れるダイの数が12インチの２倍以上となり、生産コストの低減が進む。また、量産の効率化により生産工程で使う水資源の低減、温室効果ガスの排出削減なども期待できる。

　半導体業界では91年に８インチウエハーの量産が行われ、01年に12インチ導入と、10年単位でウエハーの大型化が進んでいる。

膨大な建設資金

　ＩＴ（情報技術）業界の調査・コンサルティングを手掛ける米ガートナーによると、18インチ工場１基の建設費は12インチの３倍以上の160億米ドルが見込まれる。同社は18インチ工場が建設されるのは12年ごろ、また、14～16年に量産に入る可能性が最も高いとみている。　ガートナーは、18インチ工場を建設できるメーカーとして、インテル、東芝、ＴＳＭＣ、ＩＢＭ連盟（ＩＢＭ、チャータード・セミコンダクター、サムスン）、ＳＴマイクロエレクトロニクスを挙げており、18インチ工場は世界全体で多くても11基程度になるという予測も示している。

　経済日報も、18インチ工場を建設できる資金力を持つ台湾半導体メーカーはＴＳＭＣ１社のみで、聯華電子（ＵＭＣ）やチャータード、中芯国際集成電路製造（ＳＭＩＣ）などが追随する場合は提携以外にないと指摘している。今後、中堅ファウンドリーは、ハイエンド製造プロセスを実現できなければ、業態転換を迫られたり合併される可能性が高くなり、半導体業界の勢力図書き換えが進むことも予想される。

22ナノ世代へ

　ＴＳＭＣは既に18インチウエハーの研究開発（Ｒ＆Ｄ）グループを立ち上げており、18インチ工場は竹科の園区三路、五路の用地での建設が見込まれる。張忠謀同社董事長は、今後６年で32ナノメートル、22ナノ、15ナノの各製造プロセスのＲ＆Ｄ行うことを視野に、同地でのウエハー工場の投資額は50億米ドルに上ると見込んでいるという。

　同社の12インチウエハーによるファウンドリー業務の市場シェアは現在65％以上で、65ナノプロセスでは８割以上に上る。22ナノプロセスとなる18インチウエハーでは、さらなるシェア向上も見込まれる。