ファウンドリー世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は11日、世界初となるＣＣＩＸ（アクセラレータ向けキャッシュコヒーレントインターコネクト）テストチップの開発で米ザイリンクス、英ＡＲＭ、米ケイデンス・デザイン・システムズと協業すると発表した。同チップはＴＳＭＣの７ナノメートル立体構造トランジスタ（FinFET）プロセスを採用して2018年第１四半期にテープアウト（設計完了）し、同年下半期に出荷を開始する予定だ。12日付工商時報が報じた。
同テストチップは、ＡＲＭの最新ＣＰＵ（中央処理装置）クラスタアーキテクチャ「DynamIQ」をベースとし、オンチップインターコネクトＩＰ（知的財産権）の「CMN-600」を採用する。ケイデンスはＩ／Ｏおよびメモリー関連のＩＰコアを提供するほか、同社の設計・検証用ツールがテストチップ開発に活用されるという。またテストチップはＣＣＩＸのチップ間コヒーレント・インターコネクト・プロトコルを通じ、ザイリンクスの16ナノＦＰＧＡ（フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ）「Virtex UltraScale+」への接続を実現する。
