ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は12日、中国・南京市の12インチウエハー新工場で、生産設備の搬入を開始した。張忠謀（モリス・チャン）董事長は搬入セレモニーのあいさつで、南京工場は大陸（中国）におけるファウンドリーのレベルを大幅に引き上げ、現地ＩＣ設計業の成長に貢献すると語った。13日付工商時報が報じた。
張董事長は、中国の半導体市場が急成長する中、設備メーカーなどとの協力で、双方に大きな商機が生まれると語った（12日＝中央社）
張董事長は、昨年７月に南京工場に着工した際、同工場は中国で初めて16ナノメートル製造プロセスによる量産が可能な重要拠点となるとの見通しを示したが、この認識は１年を経た現在も変わらないと強調した。
また張董事長は、ハイテク産業の勢力図が大きく変動する中、ＴＳＭＣは半導体技術、生産能力、サービスで業界をリードする地位を維持していると述べた。同社株式の時価総額も、南京工場着工時の1,360億米ドルから、今や1,800億米ドル余りまで高まったと語った。
