14日付電子時報によると、半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）は、米アマゾン・ドット・コムのデータセンター用ネットワークプロセッサーの2.5Ｄ（2.5次元）封止を間接的に受注した。受注見通しは来年まで立っているという。
業界関係者によると、ＡＳＥは中国企業を次の受注ターゲットとし、試作品の2.5Ｄ封止を進めているようだが、ＡＳＥはノーコメントとしている。
台湾ではＡＳＥと矽品精密工業（ＳＰＩＬ）が2.5Ｄ封止の顧客開拓を進めており、ＧＰＵ（グラフィックスプロセッサー）大手のエヌビディア、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）、ＦＰＧＡ（フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ）大手のザイリンクスなどが関心を示しているほか、データセンターのサーバー用ネットワークプロセッサーに参入するアマゾン、グーグル、中国の百度（バイドゥ）などが有望な潜在顧客になっている。
