半導体検査装置メーカー、中華精測科技（ＣＨＰＴ）の黄水可総経理は13日、大口顧客のファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が来年以降、７ナノおよび５ナノメートル製造プロセスによる量産に入るのに合わせ、これらプロセスを対象としたプローブカードの開発を既に完了したと明らかにした。14日付工商時報が報じた。
黄総経理。ＣＨＰＴは半導体製造装置・材料の国際展示会「セミコン台湾」に初めて参加した（13日＝中央社）
また黄総経理は特定用途向けプリント基板（ＰＣＢ）事業について、開発中の衛星通信分野向け製品は来年１年間で認証取得を進め、2019年に小量生産を開始、20年に本格出荷に入るとの見通しを示した。
ＣＨＰＴは、ＴＳＭＣおよびサムスン電子が10ナノプロセスによる生産を拡大するに伴い、８月の連結売上高が３億1,200万台湾元（約11億5,000万円）と過去最高を更新。第３四半期通期では９億3,000万～９億5,000万元と前期比10％以上の成長が見込めると証券会社は予測している。
