半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）業界ではファンアウト型の封止技術の普及が進んでおり、今年は市場規模が３～５％成長、20年には11％成長すると予想されている。こうした中、日月光半導体（ＡＳＥ）は、特にFOCoS（Fan-out chip on substrate）プロセスに注力し、人工知能（ＡＩ）分野やミドル～ハイエンドのＦＰＧＡ（フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ）チップおよびＧＰＵ（グラフィックスプロセッサー）市場での商機獲得を目指す。15日付電子時報が報じた。
ファンアウト型の封止技術は、ファウンドリー世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が、自社開発した統合ファンアウト型ウエハーレベルパッケージ（InFO-WLP）技術を武器に、エヌビディアやアップル、グーグル、ザイリンクスといった大手顧客からの受注獲得に成功したことを受けて、業界で採用の検討が進んでいる。中でもＴＳＭＣのInFO-WLPに類似した「Fan-out-POP」技術は顧客からの注目度も高く、中国などの封止・検査業者の間で導入意欲が高まっている。
