国際半導体製造装置材料協会（ＳＥＭＩ）は15日、世界ファウンドリー業界の2017年設備投資額は前年比37%増の550億米ドル、18年は５%増の580億米ドルとなり、２年連続で過去最高を更新すると予測を発表した。台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）やサムスン電子などが生産拡大を進めるとみられ、台湾の設備メーカー▽志聖工業（Ｃサン）▽均豪精密工業（ＧＰＭ）▽聖暉工程科技（アクター）▽帆宣系統科技（マーケテック・インターナショナル）──などが恩恵を受ける見通しだ。16日付経済日報が報じた。
ＳＥＭＩによると、調査対象のファウンドリー工場296基のうち、工場30基の17年設備投資額が５億米ドルを上回る見通しだ。
ファウンドリー業界の設備投資額はこれまで、11年の400億米ドルが過去最高だった。
