国際半導体製造装置材料協会（ＳＥＭＩ）が22日発表した統計によると、北米地域における半導体製造装置の８月出荷額は21億8,200万米ドルと前月比3.9%減少したが、前年同月比で27.7%増加した。証券会社は、中国で半導体メーカーが工場建設を進めているほか、メモリー大手が３Ｄ（３次元）構造ＮＡＮＤ型フラッシュメモリーやＤＲＡＭの工場拡張を進めており、台湾設備メーカーの業績に貢献するとの見方を示した。23日付工商時報が報じた。
証券会社は、▽漢唐集成（ＵＩＳ）▽亜翔工程（Ｌ＆Ｋエンジニアリング）▽家登精密工業（Gudeng）▽京鼎精密科技（フォックスセミコン）▽帆宣系統科技（マーケテック・インターナショナル、ＭＩＣ）▽閎康科技（MA－tek）▽宜特科技（ｉＳＴ）──などの下半期の好業績が期待できると予想した。
中国には台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）、聯華電子（ＵＭＣ）、力晶科技（パワーチップ・テクノロジー）のファウンドリー３社も進出している。証券会社は、今後は中国のファウンドリー工場の設備需要が見込めると指摘した。
このほか、ＴＳＭＣは来年上半期に７ナノメートル製造プロセスでの量産を開始する計画で、極端紫外線（ＥＵＶ）露光技術を用いた「７ナノ＋」の導入も予定している。関連設備は2019年に量産、出荷される見通しだ。
