新竹科学工業園区（竹科）管理局の統計によると、竹科に進出しているＩＣ設計会社は今年８月末時点で115社と、2013年の143社から28社（20％）減少した。ＩＣ設計は参入が難しいこと、人材が不足していることや、中国でのスマートフォンのサプライチェーン台頭などが背景にある。27日付自由時報が報じた。
竹科に進出している企業数は年々増えており、昨年は487社に上った。一方、半導体メーカーは14年202社（うちＩＣ設計136社）、15年192社（ＩＣ設計132社）、16年189社（ＩＣ設計129社）と、減少が続いている。
竹科の関係者は、10年以上前は半導体メーカーが毎年20社以上設立され、うち半数以上はＩＣ設計会社だったが、ここ数年は半導体産業の成長が鈍化していると指摘した。
竹科に進出している企業の16年売上高は１兆395億台湾元（約３兆9,000億円）で、前年比5.61％減と２年連続で減少した。売上高の７割以上を半導体産業が占めており、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は成長しているものの、企業数の減少が売上高減少につながっている。
