市場観測によると、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、車載用ＩＣ大手のインフィニオン・テクノロジーズ、ＮＸＰセミコンダクターズからの受注が好調で、南部科学工業園区（南科）の12インチウエハー工場Ｆａｂ14（月産能力20万枚）がフル稼働となっている。電気自動車（ＥＶ）やハイブリッド車（ＨＶ）の普及、パーキングアシストシステムなど自動車の電子化（カーエレクトロニクス）に伴い、自動車１台に搭載されるＩＣチップは2000年の10個から10倍以上に増えており、20年には1,000個に急増する見通しだ。自動車市場は今やノートパソコンやスマートフォンに続く、半導体メーカーの主戦場となっている。２日付経済日報が報じた。

　ＴＳＭＣの南科12インチ工場は、40ナノ、65ナノ、90ナノメートル製造プロセスの特殊工程を提供し、主な顧客はインフィニオン、ＮＸＰ、ＮＸＰ傘下のフリースケール・セミコンダクター、オン・セミコンダクターなどの車載用ＩＣ、産業用制御ＩＣメーカーだ。

　インフィニオンは、今後数年、電気自動車やハイブリッド車に同社の絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）が使用されると見込んでいる。ＮＸＰは先進運転支援システム（ＡＤＡＳ）チップに注力しており、来年チップに人工知能（ＡＩ）機能を搭載する見通しだ。両社の今年の業績好調から、車載用ＩＣや産業用制御ＩＣの強い需要がうかがえる。

　ＴＳＭＣの８月連結売上高は919億1,700万台湾元（約3,400億円）で前月比28.4％増、前年同月比2.5％減だった。アップルの新プロセッサー「Ａ11」や聯発科技（メディアテック）、エヌビディア向け出荷が貢献した。９月の「Ａ11」の出荷ピークが過ぎても、車載用ＩＣや産業用制御ＩＣ需要が貢献する見通しで、証券会社は、ＴＳＭＣの第４四半期売上高は前期を上回り、通年で過去最高を更新すると予測した。

メディアテックなどが受注へ

　車載用ＩＣ市場で台湾メーカーは遅れを取っているものの、▽メディアテック▽瑞昱半導体（リアルテック・セミコンダクター）▽凌陽科技（サンプラス・テクノロジー）▽偉詮電子（ウェルトレンド・セミコンダクター）──などがこの２年で、自動車産業向けの品質マネジメントシステム（ＱＭＳ）技術仕様「ISO/TS 16949」や米国車載用電子部品評議会（ＡＥＣ）の認定基準「AEC－Q100」を取得した。

　市場観測によると、メディアテックはドイツ自動車部品大手のコンチネンタルから見積依頼書（ＲＦＱ）を受け取り、来年下半期に向け準備しているところだ。メディアテックは、▽ＡＤＡＳ▽ミリ波レーダー▽車載インフォテインメント（情報・娯楽）システム（ＩＶＩ）▽車載情報システム（ＣＩＳ）──を主なターゲットに定めている。

　リアルテックは、ネットワークカメラ（ＩＰカメラ）カム、イーサネット、原相科技（ピクスアート・イメージング）はジェスチャーコントロールを手掛けている。

　ノートＰＣやスマートフォンは大幅な機能向上が一段落し、成長の踊り場に入ったが、今年は多くの種類の電子部品が大幅な供給不足になっている。これは、アラウンドビューモニター（ＡＶＭ）などのアクティブパーキングアシスト（ＡＰＡ）、定速走行・車間距離制御装置（ＡＣＣ）、自動運転・運転支援システムなど自動車の電子化が原因だ。しかも自動車は、３Ｃ（コンピュータ、通信、家電）製品よりも高価格で、製品の寿命が長いため、部品メーカー同士の競争は激しい。

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