業界観測によると、ファウンドリー世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は最近、統合ファンアウト型ウエハーレベルパッケージング（InFO－WLP）技術による大幅な増産を進めており、生産能力は２倍に拡大する見通しだ。同技術を採用してＴＳＭＣが受託生産するアップルの最新スマートフォン「iPhone8」搭載プロセッサー「Ａ11」の出荷が予想を上回っているためで、ＴＳＭＣが次世代「Ａ12」も受注するとみられている。６日付自由時報が報じた。
サプライチェーン関係者によると、ＴＳＭＣは龍潭工場（桃園市）で同技術によるパッケージング（封止）能力を月産10万枚から13万枚に拡充する計画で、来年第１四半期に新ラインが量産に入る見通しだ。またＴＳＭＣの10ナノプロセスと７ナノプロセス生産の中心地となる中部科学工業園区（中科）の12インチウエハー工場「Fab15」内に、InFO－WLP工場を新設する計画とされる。
業界では、ＴＳＭＣは今後、封止工程を全て自社で手掛け、外部委託を行わない見通しで、日月光半導体（ＡＳＥ）などパッケージング・テスティング（封止・検査）業者に打撃となるものの、設備メーカーや材料のサプライヤーが恩恵を受けるとの見方が出ている。
