市場調査会社、ＩＣインサイツの予測によると、ファウンドリー世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、中国市場での2017年売上高が前年比19.39％増の31億7,000万米ドルとなり、中国市場シェア46％へと昨年の44％から拡大する見通しだ。６日付自由時報が報じた。
一方、中国の中芯国際集成電路製造（ＳＭＩＣ）は今年の売上高が14億5,500万米ドルと前年比２％減少し、中国市場シェアが21％へと昨年の25％から低下すると予測されている。３位は聯華電子（ＵＭＣ）で６億3,500万米ドル、中国市場シェア９％の予測だ。
中国では政府の半導体産業育成政策を受けてＩＣ設計業者が増加し、ファウンドリー需要も増大している。今年の中国のファウンドリー市場規模は前年比16％増で70億米ドル近く、伸び幅は世界平均の２倍以上、世界市場シェアは13％へと昨年の11％から拡大する見込みだ。
