オーストリアの半導体ウェットプロセス生産装置メーカー、SEMSYSCOは、年末に台湾支社「勝思科技（暫定）」を設立すると表明した。台湾の顧客に対するサービスを強化するためだ。経済日報が報じた。
SEMSYSCOはここ３年余り、台湾では新微科技が代理店を務めていた。先月下旬に台北市で開催されたプリント基板（ＰＣＢ）の国際見本市、台湾電路板国際展覧会（ＴＰＣＡショー）では、ウエハーレベルパッケージ（ＷＬＰ）、パネルレベルパッケージ（ＰＬＰ）向けの電解めっき装置を展示し、ＰＣＢ大手の注目を集めた。
勝思科技総経理に就任する蘇泳樺SEMSYSCOアジア地区董事総経理は、ファウンドリー最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が先進パッケージング技術、CoWoS（チップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート）と統合ファンアウト型ウエハーレベルパッケージ（InFO－WLP）の量産を開始したことで、台湾内外の半導体パッケージング大手やＰＣＢメーカーが先進パッケージング導入を進めていると指摘した。
中でもＰＬＰの需要は2020年に大幅に高まると予想されており、SEMSYSCOが恩恵を受ける見通しだ。同社は既に台湾内外の複数の半導体パッケージング、液晶パネル大手と今後の提携について合意しているという。
