ファウンドリー大手、聯華電子（ＵＭＣ）は15日、米サイプレス・セミコンダクターと、航空用メモリーを共同開発したと発表した。ＵＭＣは65・40ナノメートル製造プロセスの高密度ＳＲＡＭを、南部科学工業園区（南科）12Ａ工場でサイプレスから受託生産する。16日付経済日報が報じた。
両社は米国国防兵站局（ＤＬＡ）が管理する製造工程合格メーカーリスト（ＱＭＬ）の認証を、業界に先駆けて取得する計画だ。ＵＭＣは、航空機向けのＱＭＬ－Ｖレベルの厳格な認証を取得できれば、同社のメモリプロセス開発にとって大きな突破を意味し、メモリー市場復帰に向けて新たなページが開かれると語った。
