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作成日：2008年5月13日_記事番号：T00007401
ＴＩの45ナノ製品、台湾ファウンドリーに発注か
米垂直統合型デバイスメーカーの米テキサス・インスツルメンツ（ＴＩ）はこのほど開いたアナリスト会合で、45ナノメートルチップを受託生産業者２社に発注し、７～９月期から量産に入るとの見通しを明らかにした。市場では対象製品は45ナノメートル技術を用いた携帯電話用ベースバンドチップとデジタル信号処理器で、発注先は聯華電子（ＵＭＣ）と台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の２社が有力視されている。13日付工商時報が伝えた。
ＴＩはまた、40ナノメートルチップの設計作業を今年下半期に完成し、来年は32ナノメートルチップの開発に入るとした。
テキサス社は昨年、45ナノメートル以下の製造プロセスの独自開発を中止し、受託生産業者との協力を拡大する方針を固めている。同社は既に90ナノメートル、65ナノメートル製品をＵＭＣ、ＴＳＭＣに発注しており、45ナノメートル以下についても両社との共同開発に着手していた。テキサス社は45ナノメートルチップの量産開始時期を当初は４～６月期内と見込んでいたが、技術的調整などを理由に７～９月期に延期した。
