工作機械部品大手、上銀科技（ハイウィン・テクノロジーズ）の卓永財董事長は30日、半導体メーカーの生産設備向け需要が旺盛で、来年末まで受注が満杯になったと明かした。１日付経済日報が報じた。
インテル幹部がハイウィンの台中本社を訪問し、長期提携に向けた協議を行ったとみられている。インテル傘下の設備関連サプライヤーは70～80社に上り、ハイウィンは順次出荷しているようだ。
卓董事長は、中国で半導体工場12基の設置が進められ、台湾では台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が生産拡大に動いており、半導体生産設備の重要部品の供給不足が深刻だと指摘した。ハイウィンはボールねじ、リニアガイド、産業用ロボットなどの納期が半年から１年後に延びていると説明した。
卓董事長は、日本メーカーは従来、日本製の部品を好んだが、今年は供給不足が深刻なため、日本の半導体後工程の設備メーカーなどもハイウィンの製品を採用し始めたと説明した。来年には日本市場で、２位サプライヤーになると予想した。
また卓董事長は、ハイウィンの半導体用ウエハー搬送ロボットも中国や台湾の顧客に人気で、供給不足だと話した。
