国際半導体製造装置材料協会（ＳＥＭＩ）が５日発表した統計によると、台湾の半導体製造装置の第３四半期出荷額は23億7,000万米ドルで前期比14％減、前年同期比32％減だった。台湾は韓国に次ぐ世界２位ながら、主要６カ国・地域で唯一前年割れだった。６日付工商時報が報じた。
業界関係者は、上半期にＤＲＡＭなど半導体メーカーの設備投資が集中したため、下半期は台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の７ナノメートル製造プロセス向けしか需要がなく、出荷額が減少したと指摘した。ＴＳＭＣ、聯華電子（ＵＭＣ）、南亜科技（ナンヤ・テクノロジー）、華邦電子（ウィンボンド・エレクトロニクス）の生産能力増強に伴い、来年の設備資額は今年を上回ると予想した。
ＳＥＭＩによると、全世界の半導体製造装置出荷額は前期比２％増、前年同期比30％増の143億3,000万米ドルで過去最高だった。
韓国の半導体製造装置出荷額は49億9,000万米ドル（前期比４％増、前年同期比139％増）で、２四半期連続の首位だった。メモリー供給不足が深刻で、サムスン電子やＳＫハイニックスのＤＲＡＭ、３Ｄ（３次元）ＮＡＮＤ型フラッシュメモリー設備投資が出荷額を引き上げた。
３位は中国で19億3,000万米ドル（前期比23％減、前年同期比35％増）だった。ファウンドリー大手、中芯国際集成電路製造（ＳＭＩＣ）や紫光集団の12インチウエハー工場向けに来年も設備投資が増えそうだ。
４位以下は▽日本、17億3,000万米ドル（前期比11％増、前年同期比34％増）▽北米、15億米ドル（前期比22％増、前年同期比43％増）▽欧州、10億6,000万米ドル（前期比61％増、前年同期比100％増）──。
