2007年の半導体材料の台湾の市場規模は78億5,900万米ドルで、世界シェア18.5％の２位だった。国際半導体製造装置材料協会（ＳＥＭＩ）が発表した。
台湾は半導体ウエハーとパッケージングの受託生産の大手企業が多く、12インチウエハー工場を持つＤＲＡＭメーカーが最も密集している。首位は日本の93億700万米ドルで、世界シェアは22％だった。世界市場の規模は前年比14％増の423億9,300万米ドルだった。
米半導体工業会（ＳＩＡ）の統計によると、07年の世界全体の半導体市場の規模は前年比３％増の2,560億米ドルで、年成長率は00年から常に３～７％の間を推移している。材料市場は好調で、昨年の半導体ウエハー材料は前年比17％増の250億米ドル、パッケージング材料は９％増の170億米ドルだった。
