ファウンドリー世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、中国の顧客から高性能計算（ハイパフォーマンスコンピューティング、ＨＰＣ）関連チップでウエハー10万枚分の緊急受注を獲得したもようだ。12ナノメートル製造プロセスで生産して、今月より出荷を開始するとみられ、第１四半期の出荷枚数は１万枚、第２四半期は出荷枚数がさらに増える見通しだ。２日付経済日報が報じた。
張忠謀（モリス・チャン）ＴＳＭＣ董事長は昨年12月、外資系証券会社がＴＳＭＣの今年のＨＰＣ関連チップの成長は予測以下との見方を示したことに対し、需要減速の懸念はないと強く反論していた。当時、ＴＳＭＣはＨＰＣ関連チップの受注が相次いでいたとみられ、さらに今回、中国からの緊急受注を獲得したことで、証券会社の悲観見通しを払拭（ふっしょく）した。
市場では、ＴＳＭＣの第１四半期業績は、非需要期でアップル以外のスマートフォン販売が振るわず、前期比10%減と予測されていた。しかし、ＨＰＣ関連チップの受注に加え、エヌビディアが第２四半期に発売するゲーム用ＧＰＵ（グラフィックスプロセッサー）生産の本格化、７ナノプロセスによる少量生産開始により、前期比５～７%減に落ち着く見通しだ。
