スマートフォンの全画面ディスプレイ（狭額縁設計のインフィニティディスプレイ）化が進む中、今年はタッチパネルと液晶ディスプレイのドライバＩＣを統合した統合ドライバ・コントローラー（ＩＤＣ）チップの採用が大幅に増えると予想されており、同チップ市場で40%のシェアを占める敦泰電子（フォーカルテック・システムズ）にも恩恵が見込まれる。５日付工商時報が報じた。
証券会社によると、市場全体における2017年のＩＤＣチップ出荷量は１億5,000万～２億セットと推定される。さらに中国のスマホ大手４社、華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）、広東欧珀移動通信（ＯＰＰＯ）、維沃移動通信（ｖｉｖｏ）、小米科技（小米、シャオミ）が今後、全画面ディスプレイをハイエンド機種だけでなく、ミドルエンド機種にも導入する方針とされ、今年のＩＤＣチップ出荷量は３億セットに達すると見込まれる。
フォーカルテックのＩＤＣチップは昨年、ＯＰＰＯ、ｖｉｖｏ、シャオミからの受注を獲得したことで出荷量が6,000万～6,500万セットに上った。さらに今年はファーウェイからの受注も見込まれるため、出荷量は１億セットを超える可能性があると証券会社は予測している。
