ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が10日発表した2017年連結売上高は前年比3.1%増の9,774億4,700万台湾元（約３兆7,000億円）で過去最高を記録した。17年第４四半期は前期比10.1%増、前年同期比5.9%増の2,775億7,000万元で四半期として最高となった。証券会社は、第４四半期は主にアップルのスマートフォン「iPhone8」、「iPhone8プラス」、「iPhoneX（テン）」などモバイル端末やパソコン向けの需要が旺盛で、10ナノメートル製造プロセス製品の出荷が急増したと分析した。11日付工商時報が報じた。
17年12月連結売上高は前月比3.5%減、前年同月比15.1%増の898億9,700万元だった。春節（旧正月、18年は２月16日）連休に向けた顧客の在庫積み増しが貢献した。
証券会社は、ＴＳＭＣの今年第１四半期売上高は非需要期ながら、７ナノメートル製造プロセスでの量産開始により、前年同期より増加すると予測した。また、第２四半期以降も成長が続き、通年で前年を上回ると見込んでいる。
今年の半導体市場は、スマホの他、人工知能（ＡＩ）、高性能計算（ハイパフォーマンスコンピューティング、ＨＰＣ）、自動車用電子部品やＩｏＴ（モノのインターネット）関連製品向けが期待されている。
