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作成日：2008年5月16日_記事番号：T00007499
インテル成都工場、16日より操業再開
四川大地震の影響で稼働を見合わせていた米インテルの成都パッケージング・テスティング工場は、16日からの操業再開を従業員に通知した。来週より段階的に全面的な生産再開を目指す。16日付工商時報が報じた。
インテルの成都工場は地震の発生した12日から15日まで操業を停止した。15日には顧客メーカーに対し、「地震の影響は軽微で、水と電気の供給が回復すれば操業を再開できる」という声明を発表した。
関係企業への影響については、インテルのフロントサイドバス（ＦＳＢ）のライセンスを得ている米エヌビディアや矽統科技（ＳＩＳ）は緊急の受注を受けるとみられる。一方、ノースブリッジチップはインテルが臨時に同社上海工場に生産を担当させるため、日月光半導体（ＡＳＥ）、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）には受注が流れない可能性がある。
広達電脳（クアンタ・コンピュータ）と仁宝電脳工業（コンパル・エレクトロニクス）のノート型パソコン受託２大手は、「チップセットは在庫があり、影響は受けない」という見解だ。
マザーボードの技嘉科技（ギガバイト・テクノロジー）は、「６月以降の出荷に影響があるが、どの程度かはまだなんとも言えない。現段階では大きな問題になることはないと思う」とコメント。華碩電脳（ＡＳＵＳ）は「問題は大きくない」と語った。
