通信用ＩＣ大手のブロードコムは、ディープラーニング（深層学習）など人工知能（ＡＩ）、高性能計算（ハイパフォーマンスコンピューティング、ＨＰＣ）、第５世代移動通信システム（５Ｇ）といった分野向けに業界に先駆けて整備したシリコン検証済みＩＰコア群を基に昨年末、７ナノメートル製造プロセスによるＡＳＩＣ（特定用途向けＩＣ）をテープアウト（設計完了）。今後、生産およびCoWoS（チップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート）技術によるパッケージング（封止）を台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）に委託する方針だ。22日付工商時報が報じた。
ＴＳＭＣは今年半ばに７ナノプロセス関連の生産能力を整備した後、第２四半期以降に生産量を急速に拡大する見通しで、魏哲家同社共同執行長は先ごろ、同プロセスについて10種類のチップを既にテープアウトし、第１四半期中にさらに10種類の設計が完了すると語った。
ＴＳＭＣの７ナノプロセスは、ブロードコムのほか、アップルのスマートフォン用次世代プロセッサー「Ａ12」、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）のＧＰＵ「ベガ」やクアルコムのスマホ用プロセッサー「スナップドラゴン」の次世代製品を受注したと伝えられている。
