29日付経済日報によると、ＩＣ設計大手の聯発科技（メディアテック）が、アップルのスマートスピーカー「HomePod（ホームポッド）」向けWi－Fi関連ＡＳＩＣ（特定用途向けＩＣ）を受注したと伝えられている。事実とすればメディアテックにとって初めてのアップルからの受注獲得となり、早ければ2019年にスマートフォン「iPhone」向けにもチップを供給するとの見方が出ている。
観測によると、供給するホームポッド向けWi－Fi関連ＡＳＩＣはメディアテックにとって初の７ナノメートル製造プロセスを採用したチップとなり、生産は台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）に委託する可能性が高いとみられ、ホームポッドが売れ行き好調となれば同社も恩恵を受ける見通しだ。
なお、メディアテックは既にアマゾン・ドット・コムの「アマゾン・エコー」、グーグルの「グーグル・ホーム」、阿里巴巴集団控股（アリババ・グループ・ホールディング）の「天猫精霊（Tmall Genie）」といったスマートスピーカー向けにチップを供給しており、ホームポッド向け受注の獲得により４大ブランド全てを顧客とすることになる。
