ニュース
電子
作成日：2008年5月19日_記事番号：T00007529
南亜電路板、新iPhone向け基板で認証取得
米アップルの第３世代（３Ｇ）携帯電話端末版iPhoneが６月に台湾で発売されるのを前に台塑集団（台湾プラスチックグループ）傘下の南亜電路板はこのほど、iPhone向けのプリント基板の認証を取得した。同業の華通電脳（コンペック・マニュファクチャリング）も認証を申請しており、認められる見通しだ。両社は特定顧客に関することはコメントできないとして、確認を避けている。17日付蘋果日報が伝えた。
このほか、当初アップル向けの出荷が見込まれた欣興（ユニマイクロン）は、ノキアによる競業制限条項や高密度配線（ＨＤＩ）プリント基板の生産開始時期などの影響で、発注先には含まれなかった。楠梓電子（ＷＵＳ）は認証申請をまだ行っていない。
３Ｇ版iPhoneは来月、欧米で同時発売される。生産スケジュールからみて、一般的には５月中旬には部品の納入が始まるが、台湾メーカーは優先供給業者ではないため、出荷開始時期が６月末から７月初めにずれ込む見通しだ。業績への反映は７～９月期以降になるとみられる。
