半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）は１日、FOCoS（Fan-out chip on substrate）マルチダイパッケージの設計および検証の課題に対処するため、電子設計自動化（ＥＤＡ）ツール大手、米ケイデンス・デザイン・システムズとの協業により、システム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）ＥＤＡソリューションを提供すると発表した。これにより人工知能（ＡＩ）、自動運転車、モノのインターネット（ＩｏＴ）分野での商機獲得を目指す方針だ。２日付経済日報が報じた。
またＡＳＥの呉田玉営運長（ＣＯＯ）は同日開催した業績説明会で矽品精密工業（ＳＰＩＬ）との経営統合計画について、今月12日に双方で臨時株主総会を開催して株式交換に関する決議を行い、４月17日に両社株式の取り引きを停止、新設した持ち株会社株式を４月30日に上場するとの見通しを示した。
なお同社の昨年第４四半期の連結売上高は前期比14%増、前年同期比９%増の839億8,600万台湾元（約3,150億円）で四半期別の過去最高を更新。純利益は前期比1.4％減、前年同期比2.1％減の62億4,600万元だった。呉営運長は今年の見通しについて、顧客からの引き合いが力強く、第１四半期の業績は前年同期を上回り、さらに四半期ごとに成長が見込めると語った。
