半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）は６日、クアルコムと共同でブラジルのサンパウロにパッケージング工場を設置すると発表した。クアルコムのチップセットに対応した、スマートフォン、モノのインターネット（ＩｏＴ）デバイス用の高周波（ＲＦ）、デジタル部品などのモジュールのシステム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）を手掛ける。投資額は7,050万米ドル。順調にいけば2020年に稼働する見通しだ。７日付経済日報が報じた。
ＡＳＥ傘下の環旭電子（ユニバーサル・サイエンティフィック・インダストリアル上海）の完全子会社、環海電子（ユニバーサル・グローバル・エレクトロニクス）とクアルコムの完全子会社、クアルコム・テクノロジーズがブラジルに合弁会社を設立する。
環旭電子は、新工場の製品はＯＥＭ（相手先ブランドによる生産）、ＩｏＴデバイスメーカーの開発時間を短縮し、コストを削減できると説明した。
ＡＳＥとクアルコムは昨年３月、ブラジルの開発商工省、科学技術通信省（MCTIC）、サンパウロ政府と提携覚書を締結していた。
