ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が９日発表した１月連結売上高は、前月比11.3%減、前年同月比4.1%増の797億4,100万台湾元（約3,000億円）で、過去６カ月で最低となった。スマートフォン向けチップの在庫調整、台湾元高が影響した。10日付工商時報が報じた。
証券会社は、ＴＳＭＣの２月売上高は、春節（旧正月、2018年は２月16日）連休で減少するが３月は持ち直すと予測した。仮想通貨の採掘（マイニング）など特定用途向けＩＣ（ＡＳＩＣ）の需要は高く、第１四半期売上高は目標84億～85億米ドルに届くとの見方を示した。第２四半期は前期を下回るが、７ナノメートル製造プロセス製品の出荷開始で、第３四半期以降は前期を上回るとみている。
ＴＳＭＣ傘下の世界先進積体電路（ＶＩＳ、バンガード・インターナショナル・セミコンダクター）の１月連結売上高は、前月比4.2%減、前年同月比８%増の21億3,000万元だった。
一方、聯華電子（ＵＭＣ）の１月連結売上高は、前月比23.5%増、前年同月比4.1%増の131億7,600万元だった。14ナノメートル製造プロセスでの量産、中国・福建省アモイ市の12インチ工場が貢献した。
