ニュース
電子
作成日：2008年5月20日_記事番号：T00007554
ＩＣ設計のＱ１生産額、前期比8.9％減
ＩＣ設計業界の第１四半期生産総額は、前期比8.9％減、前年同期比９％増の916億台湾元（約3,137億円）だった。台湾半導体協会（ＴＳＩＡ）が19日、アンケート調査の統計として発表した。
ＴＳＩＡによると、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）用ドライバＩＣは、オフシーズンの中で大型パネルの需要がそれほど減少せず、前期並みを維持した。パソコン用チップはノート型パソコン（ノートＰＣ）市場の拡大で好調、コンシューマ製品用チップはオフシーズンのため減少した。
ＩＣ設計、製造、パッケージング（封止）、テスティング（検査）を合わせたＩＣ産業全体の第１四半期生産総額は、前期比8.9％減、前年同期比で0.4％増の3,428億元だった。
今年通年のＩＣ産業全体の生産総額は、前年同期比4.4％増の１兆5,318億元となる見込みだ。このうちＩＣ設計は、8.8％増の4,347億元、ＩＣ製造はＤＲＡＭ価格の下落を受け、0.5％減の7,328億元となる予測だ。このほか、▽パッケージング、2,525億元（10.7％増）▽テスティング、1,118億元（9.3％増）──の予測となっている。
