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作成日：2008年5月20日_記事番号：T00007557
聯発科の携帯電話チップ出荷、Ｑ２は前期比30％増へ
聯発科技（メディアテック）の第２四半期の携帯電話向けチップセットの出荷量は、市場予測で前期比30％増、6,000万セット以上となる見込みだ。また、聯発科がチップセットを供給する、中興通訊（ＺＴＥ）、華為技術、ＴＣＬなど中国の大手携帯電話メーカーが、需要が伸びている新興市場向けの出荷を増加させており、謝清江同社総経理は今年の出荷量は２億セットを超えると予測している。20日工商時報が報じた。
今年は２月に中国で雪害が発生したことから、中国国内の携帯電話販売市場に影響が出た。２月に売り上げが不調だった分、４月の清明節連休前に需要の波が盛り上がったものの、予想されたほどではなかった。
しかし、南米、ＥＭＥＡ（欧州、中東、アフリカ）、東南アジア、インドなどの新興国を主な輸出先とする中興、華為、ＴＣＬは、いずれも第１四半期の出荷台数が自社見積もりで過去最高を記録しており、３社を顧客とする聯発科も３月の出荷量が2,000セットを超えたとされる。
さらに第２四半期は北米の電信業者から中国メーカーに大量の発注があったとされ、これに伴い聯発科の出荷量も大きく増加するとみられる。
