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作成日：2008年5月20日_記事番号：T00007558
ＴＳＭＣ、自動車用チップ市場に参入へ
台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）ヨーロッパ子会社のマリア・マーセド社長は19日、既存のＣＭＯＳ製造プロセスを利用できる、自動車用チップの受託生産に参入すると語った。20日付経済日報が報じた。
マーセド同社総経理は、独インフィニオンや米フリースケールとの提携についても否定せず、長期的な受託生産契約の締結を望んでいるとした。また、自動車用チップ製造に必要な特許、ソフトウエアなどを蓄積していることも認めた。
自動車用チップ製造はかつては半導体垂直統合型デバイスメーカー（ＩＤＭ）が主に手掛けていたが、近年インフィニオンやフリースケールがファブライト戦略を進めており、生産委託を行う可能性が浮上している。このため、ＴＳＭＣが顧客であるインフィニオンから受注する可能性があると経済日報は指摘している。
