サプライチェーンの情報によると、中国のスマートフォン大手、華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）は今年、傘下のＩＣ設計大手、深圳市海思半導体（ハイシリコン・テクノロジーズ）のチップ採用を拡大する。証券会社は、ハイシリコンを顧客に抱えるファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）、および後工程のパッケージング・テスティング（封止・検査）を担う矽品精密工業（ＳＰＩＬ）、京元電子（ＫＹＥＣ）の受注が拡大すると予想した。21日付経済日報が報じた。
ファーウェイはスマホ旗艦機種のチップにハイシリコンの製品を採用してきた。今年はＯＥＭ（相手先ブランドによる生産）に生産を委託しているミドルエンド機種のチップもハイシリコンの製品を採用する方針とみられる。
ファーウェイの昨年のスマホ出荷台数は約１億5,000万台で、旗艦機種は約7,000万台と半分未満だった。残り約8,000万台はＯＥＭに生産を委託し、チップはクアルコムや聯発科技（メディアテック）の製品を採用したもようだ。
ファーウェイは今年、中国の龍旗集団が受託生産するミドルエンド機種からハイシリコンのチップ採用を開始するとみられる。今後、ファーウェイによるハイシリコンのチップ採用率は５割以上に高まる見通しだ。
