電子部品製造のエルナー（本社・横浜市港北区、山﨑眞哉社長）は22日、プリント基板（ＰＣＢ）を手掛ける完全子会社、エルナープリンテッドサーキット（ＥＰＣ）の第三者割当増資を精成科技（グローバル・ブランズ・マニュファクチャー、ｇｂｍ）が引き受け、合弁会社化することで精成科技と合意したと発表した。精成科技の出資比率は70％、出資額は35億円で、４月２日に手続きが完了する予定だ。23日付工商時報が報じた。
エルナーは、合弁会社化により、注力する自動車業界でのコスト競争力、グローバルでの販売力が向上し、中長期の利益成長が期待できると説明した。
精成科技は、これまでの欧米市場に加え、合弁会社化により日系自動車部品メーカーへの参入を果たし、国際的な自動車部品市場におけるブランド地位の向上を図れると表明した。
精成科技が同日発表した2017年売上高は206億4,300万台湾元（約750億円）で前年比8.22％減、純利益は４億900万元で25.41％減だった。
